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4层板

层数:4; 板厚:1.60±0.16mm; 最小孔径:通孔,0.25mm; 线宽线距:0.114mm/0.139mm; 表面处理:沉镍金

基本参数

层       数:4

板       厚:1.60±0.16mm

最小孔径:通孔:0.25mm

线宽线距:0.114mm/0.139mm

表面处理:沉镍金


工艺特点

高频陶瓷与FR-4不对称混压技术

阻焊防脱落制作技术

高TG


应用领域

5G通讯基站


4层板
层数:4; 板厚:1.60±0.16mm; 最小孔径:通孔,0.25mm; 线宽线距:0.114mm/0.139mm; 表面处理:沉镍金
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