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12层电路板

层数:12;板厚:1.20±0.12mm;最小孔径:通孔:0.25mm 盲孔:0.10mm; 埋孔:0.225mm;线宽线距:0.061mm/0.094mm;表面处理:沉镍金

参数

层       数:12

板       厚:1.20±0.12mm

最小孔径:通孔:0.25mm  盲孔:0.10mm

 埋孔:0.225mm

线宽线距:0.061mm/0.094mm

表面处理:沉镍金


工艺特点

3阶HDI,4次层压及层间对位技术

机械埋孔+激光盲孔+树脂塞孔技术

电镀填孔技术

PAD到线间距0.064mm,盲孔有叠孔和错孔


应用领域

交互智能平板


12层电路板
层数:12;板厚:1.20±0.12mm;最小孔径:通孔:0.25mm 盲孔:0.10mm; 埋孔:0.225mm;线宽线距:0.061mm/0.094mm;表面处理:沉镍金
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